核心应用于智能手机、电脑等消费电子的组装、检测与包装，采用高精度贴片机等设备

锂电设备国产化显著，光伏设备向智能化与节能发展，如PERC电池产线，卷绕设备国产化。

封装与测试设备需求激增，晶圆加工：高精度蚀刻机、光刻机配套自动化系统，依赖高端核心部件国产化突破。

自动化冲压与焊接支持轻量化，如铝合金材料加工；总装与检测：AGV物流调度、在线质检系统，推动柔性生产线建设。